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李世光指出，台灣IC設計、晶圓代工及封裝測試等領域，對多數競爭國家都有規模跟技術領先的優勢，台灣晶圓代工與封測位居全球第一，IC設計位居全球屏東縣枋寮鄉證件借錢第二。
 

（中央社記者張建中台北7日電）國際基隆市中正區身份證貸款半導體展今天登場，經濟部長李世光表示，台灣半導體產業已在全球市場上高雄市鼓山區身份證借款占有舉足輕重的地位，也是台灣資通訊發展的重要基石，未來一定能帶領科技產業發展。

李世光上午應邀出席國際半導體展開幕典禮，他說，台灣半導體產業已建立完整上、中、下游垂直整合分工產業結構，產業鏈基礎穩固，具高彈性、低成本、品質優、速度快的競爭優勢。

高雄市田寮區證件借錢>澎湖縣馬公市身份證借錢屏東縣枋寮鄉身份證借錢高雄市鼓山區身份證貸款 他並表示，台灣半屏東縣枋寮鄉身份證借款>臺東縣池上鄉身份證貸款導體是台灣資通訊發展最重要的基石，未來一定能帶領科技產業發展，拓展新應用的開發商機。

主辦單位國際半導體產業新北市樹林區身份證貸款協會指出，今年國際半導體展有600家國內外廠商參展，展出160高雄市田寮區身份證借錢0個攤位，預估將吸引超過4.3萬人次參觀。1050907

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